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企業新聞

華為、OV等均已推出,3D複合板材外殼爆發,自動化檢測需求大增

日期:2018-12-18 來源:币游国际
        5G的到來,手機金屬後蓋已近末路,手機後蓋以玻璃、複合板及陶瓷等非金屬材質為主流。玻璃、陶瓷成本高且易碎,規模化生產和良品率受限,僅適用於中高端旗艦機型,中低端機型則以塑膠蓋板為主。
        一、海內外中低端市場迅速發展,複合板材市場廣闊

        近年來,非洲、印度、東南亞等以中低端機型為主流的新興海外市場及國內中低端市場的迅速發展,性價比的驅動,及塑料紋理以及材料加硬等技術的發展,使複合板材作為仿玻璃手機背蓋方案迅速取代金屬後蓋,占據中低端手機市場。
        目前複合板材仿玻璃工藝憑借高性價比、高顏值、易加工,爬坡上量快等優點,已被多款終端機型采納,如華為暢享9plus、OPPO A3、vivo Z1、OPPO realme1、聯想K5 PLAY等。
 
華為、OV等均已推出,3D複合板材外殼爆發,自動化檢測需求大增_heydanbo.com
圖 華為暢享9plus後蓋采用了3D板材收弧設計,擁有玻璃般質感,圖片來自華為官網     
        據業內人士預測,2019年塑膠外殼手機市場占有率可能達到70%,複合板材作為塑膠外殼主流工藝之一,市場潛力巨大。目前複合板材手機蓋板加工企業有通達、匯誠、威博、阿特斯、仲辰、三景等(超鏈接:2018年塑膠複合板材手機蓋板20強,藍思、匯誠、阿特斯、勝利精密等紛紛上榜)。但是複合板材麵臨著產能受限、產品易變形等問題,良率成為產能提升的阻礙。
        二、良率阻礙產能,自動化檢測保駕護航
        如何提升產品良率呢?要從手機3D複合板材蓋板的加工工藝說起。從一塊複合板材到手機3D曲麵蓋板,主要包括以下工序:
        設計→絲印→UV轉印→電鍍→印刷→切張→高壓成型→加硬→全檢→CNC精雕→檢測→包裝等。
        其中高壓成型是整個複合板加工工藝中的關鍵工藝,主要包括固定基材、加熱、加壓等工序。此工序會直接影響到產品的平麵度及加工尺寸精度,是3D複合材料蓋板產能的主要瓶頸之一。高壓成型、CNC精雕加工完成都需要對產品進行檢測,以確保產品的平麵度及加工尺寸精度。
        3D複合板材加工良率的提升,離不開自動化檢測。作為全球品牌手機檢測方案解決者——币游国际,就有推出兩款針對3D複合板材手機蓋板高度、尺寸檢測的標準設備。
 光譜視覺檢測技術——DC-200 
        DC-200采用的是光譜視覺檢測技術,是測量精密領域內最具有發展潛力的新技術,它綜合運用了電子學、光電探測、圖像處理和計算機運用,將機器視覺引入到工業檢測中,實現對物體(產品或零件)三維尺寸或位置的快速測量,具有非接觸、速度快、柔性好等突出優點,在現代製造業中有著重要的應用前景。
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 品質管控方法:
測量方法一(如下圖):
1.以擺放產品治具麵為基準,用激光測量1至6號點位置產品總厚;
2.以產品內表麵為基準,用激光測量產品1至6號點位置內高。
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可控風險點:
可以有效管控產品電池蓋位置鼓包情況和兩條斜邊高度差異過大。
測量方法二(如下圖):
以擺放產品治具麵為基準,用激光測量1至10號點位置總厚度。
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可控風險點:
可以有效管控產品電池蓋位置鼓包情況和兩條斜邊高度差異過大。
 
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視覺檢測技術——DV-300 
        DV-300采用視覺檢測技術,測量精密領域內最具有發展潛力的新技術,它綜合運用了電子學、圖像處理和計算機運用,將機器視覺引入到工業檢測中,實現對物體(產品或零件)尺寸或位置的快速測量,具有非接觸、速度快、柔性好等突出優點,在現代製造業中有著重要的應用前景。
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 品質管控方法:
測量方法(如下圖):
CDD測量外形長寬,攝像頭/指紋孔尺寸位置。
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可控風險點:
管控產品外形尺寸。
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        以上兩款設備可用於手機中框及3D複合板材產品外形尺寸、總長寬、以及攝像孔大小、跟位置度尺寸的測量。
設備特點:
  • 采用最新的色散共焦成像技術,能夠兼容多種材質,超高分辨率、低角度、抗幹擾、量程範圍大;
  • 采用高精度XYZ運動控製係統(重複精度0.01mm),完成精準的測量動作,具有很強的通用性;
  • 能夠同時測量高度和尺寸,多方位管控產品品質
優勢:
  • 高效,精準,節省人力;
  • 自動檢測,解決員工長時間工作疲勞。
  • 報表自動保存,進行統計分析
  • 視覺檢測軟件從底層源代碼自主研發。
 一鍵測量智能檢測設備——CV100 
        除了上述兩款複合板材檢測標準設備以外,币游国际還推出了一款一鍵測量智能檢測設備——CV100,用於手機玻璃蓋板,通用4.5寸至6.5寸手機玻璃蓋板,全麵屏的外形尺寸、輪廓尺寸檢測,測量重複精度0.005-0.01mm,產能速度達1800PCS/H。
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設備特色:
  1. 一鍵式測量:大視野,無需移動XY坐標台,軟件建立坐標,一次性測量,速度快;
  2. 測量精度高:采用大景深遠心鏡頭,確保不會出現因為段差而造成焦距模糊的現象,圖像的畸變可以忽略不計,重複精度0.005-0.01mm;
  3. 易學:軟件獨立自主研發,圖像定位方法測量,簡單易學。
  4. 通用性好:類似產品可簡要編程後訊速投入使用.
  5. 操作簡單:在設置好程序後隻需要按下測量按鈕,就能自動測量程序所編輯尺寸,快速測量結果;
  6. 方便管理:可以根據客戶需求生成導出統計報表,方便客戶管理、改善產品質量;
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注:視頻、圖片、數據來源於三姆森光電科技有限公司
 


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