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掌握核心技術 駕馭光的運用

PCB板缺陷檢測

日期:2020-06-05 來源:币游国际

矽化合物鑄件或阻焊膜的厚度能夠被測量。在此有兩個不同的測量方法,光譜共焦和光幹涉測量。矽化合物鑄件能夠用色散共焦測量和光幹涉方法測量。有色的阻焊膜厚度能夠通過光幹涉法測量。這裏光幹涉會比共焦多一些優勢,因為它的量程會多出幾個毫米。測量時可能需要增加一個3d測量設備來調整距離以保證色散共焦傳感器始終能夠有測量信號。ert的色散共焦測量傳感器的好處多。

PCB板缺陷檢測_heydanbo.com

PCB板高度值彩色圖

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PCB板高度值圖

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PCB板平麵圖

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PCB板高度值圖

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PCB板波形圖


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