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掌握核心技術 駕馭光的運用

PCB板焊錫殘留高度測量

日期:2020-06-05 來源:币游国际

PCB板返修過程中,對焊錫殘存需要做出測量,通過光譜共焦傳感器,測量PCB板返修位置焊錫的高度,通過公差管控,可以實時判斷出是否達到返修要求。同時也可以對PCB板的翹曲度、平麵度進行實時測量。

PCB板實時三維形貌效果

PCB板焊錫殘留高度測量_heydanbo.com

截麵輪廓分析

PCB板焊錫殘留高度測量_heydanbo.com

高度數值分析


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