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掌握核心技術 駕馭光的運用

蓋板SPLIT段差檢測

日期:2020-06-04 來源:币游国际

手機後蓋板SPLIT位置,經過拋光打磨後,和附近金屬的高度值是相同的,這裏需要使用光譜共焦傳感器的光強模式進行測量,分別測量出金屬區域和塑膠區域光強值的變化,根據光的強度判斷起始位置

蓋板SPLIT段差檢測_heydanbo.com

測量SPLIT段差起始位置
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SPLIT光強二維圖
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剖麵分析圖
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光強值生成三維形貌圖


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