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掌握核心技術 駕馭光的運用

VIA晶圓深度測量

日期:2020-06-04 來源:币游国际

采用白光光譜幹涉傳感器,進行VIA晶圓深度測量
VIA晶圓深度測量_heydanbo.com

晶圓深度測量3D形貌圖
VIA晶圓深度測量_heydanbo.com

深度測量2D形貌圖
VIA晶圓深度測量_heydanbo.com

Depth = 112.3 +/-0.4 μm
VIA晶圓深度測量_heydanbo.com

Depth = 65.28 +/- 0.1 μm
VIA晶圓深度測量_heydanbo.com

Depth = 87.28 +/- 0.6 μm


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