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掌握核心技術 駕馭光的運用

晶圓厚度及槽溝深度測量

日期:2020-06-04 來源:币游国际

矽通孔主要給矽片提供豎直的金屬連接方式。使用這種技術能夠把單個芯片通過微小的銅線結構豎直地連接起來。在蝕刻工藝完成後,這些突出的地方被稱作bump。在被填充前的tsv結構是長寬比很高的小洞,填充後bump就會在矽片表麵長出。無論是tsv孔深還是bump高度都能被光譜共焦傳感器測量。

晶圓切割片厚度檢測,晶圓切割片溝槽深度測量

晶圓厚度及槽溝深度測量_heydanbo.com

通過三維形貌測量儀進行表麵形貌掃描,來分析晶圓的表麵高度及微觀形貌
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表麵形貌3D視圖
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溝深及晶圓表麵高度分析圖
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晶圓表麵形貌
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晶圓表麵高度分析
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